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电子元器件用药品

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新的后处理剂

镀金封孔剂（METASU HS-12）

特征

  1. 1）因为是水溶性化学品，故具有良好的耐腐蚀性。
  2. 2）与传统型不同，因为是亲水薄膜，故不存在处理后的不均匀。
  3. 3）因为具有低泡性，故作业性良好。
  4. 4）接触电阻无变化。

耐腐蚀性

接触电阻
通过处理，耐腐蚀性得到了大大的提高。 接触电阻无变化。

镀锡焊材润湿性劣化防止剂（METASU RB）

特征

  1. 1）防止Sn、Sn合金电镀薄膜的经时变化导致的焊材润湿性劣化。
  2. 2）处理后不出现瑕疵/不均匀。
  3. 3）除镀锡薄膜以外，对镀金及镀镍薄膜不产生影响。

焊材润湿性

预防机理
即便是在PCT之后，也可以防止焊材润湿性的劣化。 通过浸渍处理，形成有机+无机薄膜。

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