日本優懇工业株式会社∥優懇的技术>电子元器件用药品：新镀锡工艺

HOME　>　YUKEN的技术　>　电子元器件用药品：新镀锡工艺

电子元器件用药品

低碳光亮电镀（METASU SNV—300工艺）

1）不产生回流时的捻搓、粗糙表面。
2）抑制回流时的变色。
3）焊接浸润性良好。
4）因为是光亮薄膜，所以具有良好的耐削性。

与以往的镀浴相比，含碳量极少。

针对半导体的镀锡（METASU SM系列）

1）它是在半导体市场使用的电镀药品。
2）通过范围大的电流密度可以得到均一的晶体。

5ASD

10ASD

30ASD

这是在5～30ASD电流密度处理下得到晶体的放大照片。可以确认不管在任何电流密度下均可以生成均一的晶体。

产品搜索•产品信息的下载

有关METASU HS系列的用途、特性等详细信息，请浏览这里。

METASU HS系列

咨询本公司

有关电子元器件用药品的详细情况，请向本公司营业员咨询。