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电子元器件用药品

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  • 何谓电子用元件药品
  • 新镀锡工艺
  • 新的后处理剂
  • 抑制晶须电镀工艺
  • 優懇的技术

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新的后处理剂

Au封孔处理剂（METASU HS-15P）

特征

  1. 1）对腐蚀环境有优秀的耐蚀性能（硝酸氛围）
  2. 2）处理后的接触抵抗值上升・半田湿润性没有低下
  3. 3）不含有乳化剂不会发生花斑

耐腐蚀性

接触电阻
由于封孔处理各种耐蚀性大幅提高 METASU HS-15P处理后的接触抵抗没有变化

新的后处理剂

镀锡焊材润湿性劣化防止剂（METASU RB）

特征

  1. 1）防止Sn、Sn合金电镀薄膜的经时变化导致的焊材润湿性劣化。
  2. 2）处理后不出现瑕疵/不均匀。
  3. 3）除镀锡薄膜以外，对镀金及镀镍薄膜不产生影响。

焊材润湿性

预防机理
即便是在PCT之后，也可以防止焊材润湿性的劣化。 通过浸渍处理，形成有机+无机薄膜。

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